全站搜索
当前时间:
导航菜单
产品详情
海思Hi3519开发板
  

主要特点
处理器内核
A7@ 800MHz,32KB I-Cache,32KB D-Cache /128KB
L2 cache
A17@ 1.25GHz,32KB I-Cache,32KB D-Cache
/256KB L2 cache
支持 Neon 加速,集成 FPU 处理单元
支持 ARM® big.LITTLE 大小核架构
视频编码
H.264 BP/MP/HP
H.265 Main Profile
H.264/H.265 支持 I/P/B 帧,支持双 P 帧参考
支持 MJPEG/JPEG Baseline 编码
视频编码处理性能
H.264/H.265 编码可支持最大分辨率为 16M(4608x3456)
Pixel
H.264/H.265 多码流实时编码能力:
 3840*2160@30fps+1080P@30fps+3840*2160@2fps
抓拍
支持最大 JPEG 抓拍性能 3840*2160@30fps
支持 CBR/VBR/FIXQP/AVBR/QPMAP 五种码率控制
模式
输出码率最高支持 100Mbps
支持 8 个感兴趣区域(ROI)编码
智能视频分析
集成智能分析加速引擎,支持智能运动侦测、周界防
范、视频诊断等多种智能分析应用
视频与图形处理
支持 3D 去噪、图像增强、动态对比度增强处理功能
支持视频、图形输出抗闪烁处理
支持视频 1/30~16x 缩放功能
支持两路视频无缝拼接
支持图形 1/2~2x 缩放功能
8 个区域的编码前处理 OSD 叠加
2 层(视频层、图形层)视频图形叠加
ISP
支持两路独立 ISP 处理
支持 3A(AE/AWB/AF)功能,3A 的控制用户可调节
支持去固定模式噪声(FPN)功能
支持强光抑制、背光补偿、Gamma、色彩增强
支持坏点校正、去噪、数字防抖
支持去雾
支持镜头畸变校正,支持鱼眼矫正
支持图像 90 度/270 度旋转
支持图像 Mirror、Flip
支持 Sensor Build-In WDR、4F/3F/2F - Frame base/Line
base WDR 和 Local Tone mapping,其中第二路 ISP 只
支持 Sensor Build-In WDR、2F - Frame base/Line base
WDR 和 Local Tone mapping
提供 PC 端 ISP tuning tools

音频编解码
通过软件实现多协议语音编解码
协议支持 G.711、G.726、ADPCM
支持音频 3A(AEC/ANR/ALC)处理
安全引擎
硬件实现 AES/DES/3DES 三种加解密算法
硬件实现 RSA1024/2048/4096 签名校验算法
硬件实现 HASH 防篡改算法,支持 HASHSHA1/256、HMAC_SHA1/256 算法
内部集成 512Bit OTP 存储空间和硬件随机数发生器
视频接口
输入
− 支持两路sensor输入,其中主通道最大分辨率支持
到16M(4608x3456),第二路最大分辨率支持8M
(4096x2160)。
− 支持8/10/12/14 Bit RGB Bayer DC时序视频输入,
时钟频率最高150MHz
− 支持BT.601、BT.656、BT.1120视频输入接口
− 主通路最大支持到12xLane MIPI/LVDS/SubLVDS/HiSPi接口
− 第二路Sensor接口最大支持4xLane MIPI/LVDS/SubLVDS/HiSPi接口
− 支持与SONY、Aptina、OmniVision、Panasonic等
主流高清CMOS Sensor对接
− 兼容多种Sensor并行/差分接口电气特性
− 提供可编程Sensor时钟输出
输出
− 支持1路PAL/NTSC输出,支持负载自动检测
− 提供1个BT.1120/BT.656视频输出接口,用于外扩
HDMI或SDI接口,最大支持1080P@60fps输出
− 支持LCD输出
音频接口
集成 Audio codec,支持 16bit 语音输入和输出
支持 I2S 接口,支持对接外部 Audio codec
支持双声道 Mic 差分输入,降低底噪
外围接口
支持 POR
支持外部复位输入
支持内部 RTC
集成 3 通道 LSADC
5 个 UART 接口
IR 接口、I
2
C 接口、SSP 主接口、GPIO 接口
8 个 PWM 接口(4 个独立,4 个复用其它管脚)
2 个 SD3.0/SDIO3.0 接口,支持 SDXC
1 个 USB3.0/2.0 Host/Device 接口
1 个 PCIe2.0 主/从模式
支持 RGMII 和 RMII 模式;支持 10/100 Mbps 全双工
或半双工模式,支持 1000 Mbps 全双工模式;支持 TSO
网络加速
外部存储器接口
DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3 接口
− 支持32bit LPDDR3最高800 MHz(1. 6 Gbps)

− 支持32bit DDR4/3/3L最高933 MHz(1. 866 Gbps)
− 单颗16bit DDR颗粒最大容量支持1024 MB
− 两颗16bit DDR颗粒最大容量支持2048 MB
SPI Nor Flash 接口
− 支持1、2、4线模式
− 支持3Byte、4Byte 地址模式
− 最大容量支持32 MB
SPI Nand Flash 接口
− 最大容量支持512 MB
支持 eMMC5.0 接口
− 最大容量支持2TB
NAND Flash 接口
− 8bit数据位宽
− 支持SLC、MLC
− 4、8、24、40、64 Bit ECC
− 支持8GB以上容量器件
可选择从 SPI Nor Flash、SPI Nand Flash 或 NAND
Flash 启动
支持从 eMMC、PCIe 启动
SDK
提供基于 Linux-3.18 SDK 包
提供 H.265 的高性能 PC/iOS/Android 解码库
提供 H.264 的高性能 PC/解码库
芯片物理规格
功耗
− 1.5W典型功耗
− 支持多级省电模式
工作电压
− 内核电压为0.9V
− IO电压为3.3V,容限电压为3.8V
− DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3 SDRAM接口电压为
1.2/1.5/1.35/1.2 V
封装
− RoHS,FC-CSP
− 10mm x 10mm封装大小
− 管脚间距:0.4mm

脚注信息